日本的半导体行业有新行动了。台积电与索尼、电装以及丰田开展合作的 JASM，要在日本建造晶圆厂，这对全球半导体产业格局有着重大影响，并且这种跨国合作背后存在着诸多值得留意的方面。
晶圆厂建设进展迅速
2022 年 4 月在熊本县开始建设新生产基地，到 2024 年 2 月 24 日举办了启用仪式，速度很快。台积电的执行力在此得以体现。计划 2024 年底开始量产，目前已进入量产准备的最后阶段，显示出台积电在半导体制造领域的高效运作能力。这种建设速度能使其迅速抢占市场份额，满足市场需求，对目前芯片需求旺盛的汽车、工业等领域意义重大。
台积电在如此快的速度下正面临巨大挑战。建设过程中的质量把控这一环节，以及设备安装调试等众多繁琐环节，只要其中任何一处出现问题，都有可能对量产时间表产生影响。
首批订单的意义
首批订单来自索尼集团以及电装公司，这对新建的晶圆厂而言是个良好的开端。索尼和电装属于日本本土的知名企业，它们与台积电展开合作，这显示出对台积电技术能力以及工厂质量的信任。这种合作能够为晶圆厂前期的运营提供资金方面的支持，也有助于生产的稳定。
从长远角度而言，首批订单成功签订有助于吸引更多企业的订单。然而，必须看到，倘若在早期无法很好地满足客户需求，不能维持产品质量，那么后续可能会失去信誉，从而导致后续订单难以持续增多。
生产工艺与产能目标
月产量为 55000 片晶圆。Fab 1 以 22/28nm 和 12/16nm 工艺为主。规划中的 Fab 2 重点在 6/7nm 工艺。这表明了 JASM 针对不同市场需求的策略。22/28nm 和 12/16nm 工艺的芯片被广泛应用于汽车等领域，能够满足当前的大量需求。
未来两座晶圆厂的月产能合计会超过 10 万片 12 英寸晶圆，这个目标很宏伟。如果能够达成，就能够极大地提升日本在全球半导体生产领域的地位。然而，要实现这一目标，需要不断地克服技术难题，并且要进行设备采购等工作。
员工雇佣与本地化供应链
雇佣了 3400 多名当地员工，这对当地就业起到了促进作用。并且加强了本地供应链的建设，目前有 45%的元件从国内采购，目标是在 2026 年达到 50%，到 2030 年达到 60%。这样有助于降低供应风险以及成本。
然而，在本地供应链提升期间，会面临供应商质量管控方面的问题，也会面临成本控制方面的问题。如果这些问题处理不好，很有可能会对生产效率产生影响，并且很有可能会对产品质量产生影响。
Fab3规划
Fab3 或许要到 2030 年之后才开始建设。这显示出 JASM 具有长远的战略眼光。提前进行规划，能够为未来的发展做好安排。这对于应对未来可能出现的更多芯片需求以及技术的发展，有着重要的意义。
不过从现在到 2030 年存在诸多不确定性。技术的革新以及市场格局的变化，都有可能致使最后的规划与实际实施的情况之间产生很大的差距。
对全球半导体产业影响
JASM 晶圆厂进行建设与发展，会对全球半导体产业格局产生影响。能让日本在汽车、工业、消费以及高性能计算领域的芯片供应方面更具底气。或许会使现有芯片供应商的竞争态势发生改变。
那么其他芯片制造商，像三星、英特尔等，将会怎样应对这种格局的变化？期望读者在评论区表达自己的看法，同时也欢迎大家点赞并分享本文。
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