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揭秘任天堂Switch 2:83.6万颗核心芯片已运抵越南,2025年新品发布倒计时开始

2024-12-01 17:30:51|昆明鱼豆网 |来源:互联网整理

在游戏领域,任天堂的每次举动都备受关注。目前,关于其新一代主机的信息非常有限,但计划在2025年3月前公布新机,这无疑满足了玩家们既期待又焦虑的内心需求。

任天堂新主机的神秘面纱

任天堂的新款游戏机官方透露的信息非常有限。这种情况在游戏行业里并不多见。过去任天堂也曾出现过类似情形。玩家们只能凭借猜测和一些零散的信息去构想这款新主机。由于信息不公开,玩家们焦急万分。而且,任天堂以往推出的游戏机都带来了革命性的创新,这次大家对新品更是满怀期待。

神秘感在一定程度上提升了话题的关注度。许多玩家在论坛和社交媒体上纷纷热议,尽管缺乏确凿的证据,但他们的热情依然高涨。

供应链动态成关键

任天堂代工厂在哪里_任天堂生产商_

官方信息不多,因此供应链成为了众人关注的中心。工厂和组装厂之间的运输情况透露着关键信息。这种情况在游戏主机研发过程中并非首次出现。其他品牌也曾遇到类似问题,最终都是通过分析供应链信息来推断新产品的动向。

2024年9月前已有相关研究问世。LiC的研究揭示了SoC芯片的发送状况,众多SoC芯片被运往组装厂,这或许预示着生产进程的重要突破。同时,这也为外界观察新主机生产提供了机会。

核心部件先行

T239SoC是新一代主机的关键组成部分。用户LiC的研究表明,已经向越南的组装工厂运送了超过83.6万颗。这个数字相当大。以上一代主机为例,在相同阶段,其核心部件的运输量可能都不如这个数量。这一数据表明,这些组件可能已经进入了大规模生产的阶段。

任天堂在这批SoC的生产与交付上投入了大约4700万美元。这一数额反映出他们对新主机的重视程度。通过这样的投入,我们可以推测新主机的配置和档次等信息。

其他组件的准备

SoC之外,其他部件的准备工作也在全速推进。内存模块和UFS存储芯片的产量同样十分丰厚。到9月为止,内存模块的总量达到了803,500套。来自不同制造商的部件正有条不紊地发出。

任天堂代工厂在哪里__任天堂生产商

UFS存储芯片的出货量已达到290,000套。这说明各个组件之间的协作相当顺畅。而且,这也预示着成品主机即将问世。它构成了新主机诞生过程中的关键一环。

财务亮点的体现

这些组件的生产与交付在财务报表中有所反映。任天堂在季度财务报告中,针对游戏部门特别突出了业绩的亮点。其中,SoC的生产交付便是这些亮点之一。当游戏部门涉猎显卡和主机芯片等业务时,这种组件的生产交付便成为了其业务蓬勃发展的一个缩影。

这揭示了行业生态中的一部分情况,包括各个环节的收入与支出等关系。同时,这也是一个企业生产计划和财务计划相互作用的例子。

未来报告的期待

12月初将公布工厂的最新报告。这份报告将带来关于组装等方面的最新资讯。众多玩家和业内人士正热切期待。或许,这份报告能揭示关于主机大规模组装等众多谜题。人们都在猜测,这次报告是否会展现全新主机的样子。期待看到这篇文章的读者,不妨分享你们的期待或看法。